化学“镍钯金”工艺流程是怎样的

　化学镍钯金的成本核算，因为实际生产中线路板的实际有效面积没有确切值，只能根据每平方米的金盐用量近似估算，难以算出准确值。 　　近似算法如下： 　　化学镍钯金工艺中，金的厚度是0.05um，镍和钯…【查看详情】

发布时间：2018-10-22

危机意识促使PCB抄板加速前进

　古往今来，不管在哪个领域谋求发展，都不可能一帆风顺。商场中尤为如此，任何一个企业都有遭遇挫折和危机的可能性。前微软总裁比尔·盖茨就经常这样告诫他的员工：“微软离破产永远只有18个月。”确实，从某…【查看详情】

发布时间：2018-10-18

如何提高pcb电路板的热可靠性

　　一般情况下，pcb电路板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、…【查看详情】

发布时间：2018-10-11

化学“镍钯金”工艺流程是怎样的

化学镍钯金的成本核算，因为实际生产中线路板的实际有效面积没有确切值，只能根据每平方米的金盐用量近似估算，难以算出准确值。 　　近似算法如下： 　　化学镍钯金工艺中，金的厚度是0.05um，…【查看详情】

发布时间：2018-09-26

八种PCB表面处理工艺

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。 　　八种PCB表面处理工艺…【查看详情】

发布时间：2018-09-08

镍钯金加工在生产中需要注意那些？

　　镍钯金加工在生产中需要注意那些？关于这个问题，相信大家并不是很了解，下面让 镍钯金加工 厂家小编来为大家做详细的讲解。 　　一、沉金板与镍钯金的区别 　　二、为什么要用镍钯金 　　随着IC …【查看详情】

发布时间：2018-08-20

pcb镍钯金外表的处理与趋势

　　　　随著半导体技能继续前进，线路板产品微型化已是未来趋势，单位面积的元件密度随之进步（图1）在质量要求不变的情况下，以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程，已逐步走向化学镍钯金）的范畴，不只提高IC…【查看详情】

发布时间：2018-08-16

镍钯金电路常见问题及解决方法你知道吗？

　　镍钯金电路常见问题及解决方法你知道吗？关于这个问题下面由 镍钯金电路板制作 厂家来为大家做详细的解答！还不了解的朋友一起来看看吧！ 　　镍钯金电路的设计制作是一项复杂的工作，会涉及到许多知识…【查看详情】

发布时间：2018-08-03

厚钯金处理的合适与工艺镀金

　　 随着的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；别喷锡板的待用寿数很短。 厚钯金处 理正好处理了这些问题： 关于外表贴装工艺,…【查看详情】

发布时间：2018-08-01

pcb镍钯金表面的技术与资讯

　　　　pcb镍钯金表面是随著半导体技术持续进步，线路板产品微型化已是未来趋势，单位面积的元件密度随之提高在品质要求不变的状况下，以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程，已渐渐走向化学镍钯金的领域，不仅…【查看详情】

发布时间：2018-07-25

pcb镍钯金表面的工艺与功能

　　　　镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是现在应用于电子电路职业和半导体职业的最新技能，使用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层到达杰出的导电功能、耐腐蚀功能和抗摩擦功能。镍钯…【查看详情】

发布时间：2018-07-10

你知道为什么PCB电路板普遍都是多层的吗？

　　你知道为什么PCB电路板普遍都是多层的吗？关于这样的问题，下面让 镍钯金电路板制作 厂家来为大家做详细的讲解，我们一起来了解一下吧！ 　　在PCB电路板里，对于元件集中在一面，导线集中在另一…【查看详情】

发布时间：2018-06-29

pcb镍钯金的外表处理与镍钯金

　　　　pcb镍钯金表面处理是随著半导体技能持续提高，线路板产品微型化已是未来趋势，单位面积的元件密度随之前进在在质量要求不变的状况下，以往所运用的电镀镍金及化学镍金制程，已徐徐走向化学镍钯金）的范…【查看详情】

发布时间：2018-06-25

镍钯金外表处理的准则与功能

　　　　镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是现在应用于电子电路职业和半导体职业的最新技能，使用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层到达杰出的导电机能、耐腐蚀机能和抗摩擦机能。镍钯…【查看详情】

发布时间：2018-06-15

镍钯金电路板的热可靠性问题？

　　 镍钯金电路板制作 厂家来为大家讲解，关于镍钯金电路板的热可靠性问题？是怎么样的？下面一起来了解一下吧！ 　　通常情况下，镍钯金电路板上的铜箔散布是非常杂乱的，难以精确建模。因而，建模时需求…【查看详情】

发布时间：2018-06-07

pcb镍钯金表面处理与原理要求

　　　　 pcb镍钯金表面处理 除了在封装可靠性的优势上， 它的本钱则是另一优势。与化学沉镍金制程原理附近，在化学沉镍后，添加化学沉钯工艺，使用钯层阻隔沉金药水对镍层的进犯;一起钯层比金层具有更…【查看详情】

发布时间：2018-06-01