柔性电路板PCB表面处理工艺有哪些汇总

柔性电路板PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 　　1.热风整平（喷锡） 　　…【查看详情】

发布时间：2023-02-22

柔性电路板PCB表面处理工艺有哪些汇总

柔性电路板PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 　　1.热风整平（喷锡） 　　…【查看详情】

发布时间：2023-02-20

“化镍钯金”与“电镀镍金”区别在哪？

化镍钯金，就是再PCB打样中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有…【查看详情】

发布时间：2023-02-14

钣金加工有哪些注意事项？浅析钣金加工注意要点

钣金加工是金属加工行业比较常见的金属加工方法之一，随着经济的快速发展，钣金加工在各个行业的应用也越来越广泛。 　　浅析钣金加工需要注意的事项 　　要点一 　　在进行加工生产期间，工…【查看详情】

发布时间：2023-02-13

“化镍钯金”与“电镀镍金”区别在哪？

化镍钯金，就是再PCB打样中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有…【查看详情】

发布时间：2023-02-10

“化镍钯金”与“电镀镍金”区别在哪？

化镍钯金，就是再PCB打样中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节…【查看详情】

发布时间：2023-02-08

PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪？

在PCB表面处理工艺中，有几种处理工艺我们经常会搞混淆：镀金、沉金和化镍钯金，它们之间的区别在哪些？ 　　1.镀金 　　镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板…【查看详情】

发布时间：2023-02-07

pcb镍钯金外表的注意事项与东西

拆焊时，在每次触摸焊点之前，都需求将吸锡器吸嘴蘸一点松香，以此改进焊锡的活动性，增强吸除作用。pcb镍钯金表面处理的触摸焊点的时刻稍长，当焊锡熔化后，以焊点针脚为中央，手向外按顺时针方向画一个圆圈之…【查看详情】

发布时间：2022-12-27

印刷电路板的种类及其特点是什么?

印刷电路板还可以按照硬度来区分种类，有硬板（刚性板）、软板（FPC）、软硬结合电路板，通常会用到的硬板多一些。印刷电路板也可以按照表面处理工艺来区分种类，表面工艺有： 　　（1）喷…【查看详情】

发布时间：2022-12-20

pcb镍钯金表面处理工艺的发展及应用

线路板经过表面处理后，为了与其他元器件进行有效电性能连接，主要的处理工艺有焊锡（包括IC的锡球焊接）和打线（wire bonding）两种工艺。 　　其中喷锡、沉锡、沉银以及OSP表面…【查看详情】

发布时间：2022-12-16

镍钯金的主要用途有哪些呢？

镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。 …【查看详情】

发布时间：2022-12-14

PCB镀金沉金和化镍钯金有什么不同？

镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初。 …【查看详情】

发布时间：2022-12-13

化镍钯金工艺价格为什么这么贵？

一、镍钯金工艺与其他常规工艺有什么不同？ 　　镍钯金（ENIPIG）的叫法来源于它的生产过程，普通的邦定镍金板（ENIG）会在铜层表面镀一层镍与金，镍钯金则在镍和金中间，多了一层钯。可…【查看详情】

发布时间：2022-12-10

“化镍钯金”与“电镀镍金”区别在哪？

化镍钯金，就是再PCB打样中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环…【查看详情】

发布时间：2022-12-07

说一说PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪？

很多入行新人经常会将化镍钯金与电镀镍金搞混淆，那么，PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪？ 　　化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，…【查看详情】

发布时间：2022-12-05

PCB化学镍钯金镀层表面孔隙处理

对于更密的布线，对于阻焊要求更高的PCB板，往往采用镍钯金这种表面处理工艺。镍钯金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后在镍层上通过氧化还原生成一层钯…【查看详情】

发布时间：2022-12-01