随着电子行业快速的发展，带动了镍钯金行业的发展，那么镍钯金加工技术在未来的发展方向是怎么样的？下面让小编来为你做简单的讲解吧！
　　PCB 表面处理
　　电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数量及种类。
　　增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装置的密度增大，而多芯片组件(MCM)及封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。
　　至今，当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时，很少有涉及这样的想法，也就是在一个电子系统中，装置间应该通过包含这个系统的封装来传递信息。大量的I/O需求及讯号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素，无论在IC内部的连接或把装置封装在线路版上，为了达到可靠的连接，封装过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。
　　本文章描述影响连接可靠性的主要因素，尤其侧重在打金线接合的应用中表面处理的性能。
　　表面处理打线接合的选择
　　虽然电镀镍金能提供优良的打金线接合的性能，它有着三大不足之处，而每一不足之处都阻碍着它在领先领域中的应用。
　　n 较厚的金层厚度要求使得生产成本上升。
　　n 在通常所用的厚的金层情况下，由于容易产生脆弱的
　　锡金金属合金化合物(IMC)，焊点之可靠性便下降。而为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会造成生产成本上升。
　　n 电镀工艺要求使用导线连通每个线路，这样就限制了
　　封装载板的最高线路密度。
　　标签：镍钯金加工