镍钯金电路板在设计也是比较复杂的，设计不好会导致产品的质量问题，那么在设计中需要注意哪些问题，下面让镍钯金电路板制作厂家来为你做详细的讲解。
　　镍钯金电路板工艺设计
　　1、尺寸范围
　　镍钯金电路板的尺寸尽量不要过大，大板易弯曲，贴装不准确。从生产角度考虑，理想的尺寸范 围是 “宽( 200mm--250mm) ×长(250mm--350mm)”。对于过小的镍钯金电路板，可采用拼板的方式 ，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便焊接。
　　2 、外形
　　PCB 线路板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平。PCB 线路板的外形通常为矩形，而直 角的 PCB 板在传送时容易产生卡，因此在设计 PCB 板时，要对板框做圆弧角处理。
　　3、定位孔
　　每一块镍钯金电路板应在其角部位置设计至少三个定位孔，定位孔尺寸为Φ3+0.1mm，孔内壁不 要电镀，以免尺寸不准确。 依靠这两个定位孔并在印制板底部均匀安置数个底部带磁铁的顶针， 即可充分保证印制板定位的牢固、平整。
　　4、元器件布局规则
　　在条件允许的情况下，PCB 线路板元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列， 相同功能的模块集中在一起布置;有正负极型的元件方向统一，以便元件贴装、 焊接和检测。
　　5、元器件的安全距离
　　考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不 能太近，要留有一定的安全距离，最好在封装上直接体现。
　　6、元器件焊盘宽度
　　元器件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短 路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。
　　关于镍钯金电路板工艺设计中应注意什么问题，今天就介绍到这里了。镍钯金电路板工艺设计过程 中，应严格按照镍钯金电路板的设计规则来制作，并了解相关注意事项，避免出现问题。
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