关于线路板的镍钯金电路板制作工艺的制作方法你了解吗？下面让小编来为大家做详细的讲解，我们一起来了解一下吧!希望对你有所帮助。
　　技术领域
　　本发明涉及一种表面处理工艺，尤其涉及一种用于线路板镍钯金电路板制作工艺。
　　背景技术
　　随着电子产品在全球越来越普及，线路板作为其最重要的组成部件需求量也越来越大，其中在制作线路板的过程中贵金属(金)的使用量也随之增大，特别是最近几年金价持续攀升，大大增加了线路板的制作成本。随着线路板的线路细小化发展，目前市场，适合用在线路板上细小引脚的表面处理，主要有如下四种1、化学浸锡；2、化学浸银；3、有机焊锡保护剂；4、化学镀镍浸金。在这 4种表面处理中，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力。终合使用性能及生产成本的考虑，很多人选用化学镀镍工艺替代镀金工艺，但是化学镀镍金工艺由于打金线结合能力较差，不被广范应用。因此有必要提供一种可有效降低线路板中贵金属(金)的使用量，而且使用性能等价于，甚至优于镀金工艺的表面处理工艺。
　　发明内容
　　为了解决当前的技术问题，克服现有技术中的不足，本发明提示了一种镍钯金电路板制作工艺，可有效减少线路板生产过程中贵金属(金)的使用量，在降低生产成本的同时，产品的使用性能优于单独镀金工艺生产的产品。本发明采用的技术方案是，本发明是按如下步骤进行的(I)、除油将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。(2)、热水洗将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。(3)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(4)、微蚀剂将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。(5)、酸洗将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。￠)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(7)、预浸将产品放入硫酸溶液中，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。(8)、钯活化剂将产品放入钯活化剂中，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。(9)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(10)、后浸酸将产品放入硫酸溶液中，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。(11)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(12)、化学镍将产品放入配有次磷酸二氢钠、硫酸镍、稳定剂的混合溶液中，在铜表面沉积一层金属镍。(13)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(14)、化学钯将产品放入配有钯开缸剂、氢氧化钠、钯还原剂、氯化钯的混合溶液中，在镍表面沉积一层金属IE。(15)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(16)、化学金将产品放入配有金开缸剂、金还原剂和氰化金钾的混合溶液中，在·IE表面沉积一层金。(17)、金回收将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。(18)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。
　　标签：镍钯金电路板制作