化学“厚钯金处理”工艺流程有那些？关于这个问题，下面让小编来为大家做详细的讲解，我们一起来了解一下吧！希望对你有所帮助。
　　厚钯金处理金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程 ：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）
　　所以现在很多沉金线稍微改动以下，加钯槽和水洗就可以生产。现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。
　　金也是一个问题，目前规格在0，1微米左右，一般的置换金达不到，还原金属又成本太高。因为化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要打金线，另一面是需要做焊锡焊接。
　　这两面对金镀层的厚度要求不一样，打线是需要金层厚一点，大概在0.4微米以上， 而焊锡只需要0.05微米左右。金层厚了打线OK焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK打线打不上。所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。现在用厚钯金处理两面同样的厚度规格即可以满足打线又可以满足焊锡的要求。
　　目前规格钯和金膜厚大概在0,08um以上上就可以满足打线和焊锡焊接的要求。因为钯价格是金价格的大概三分之一
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