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pcb镍钯金的外表处理与镍钯金
发布时间：2018/6/25 0:00:00
pcb镍钯金表面处理是随著半导体技能持续提高，线路板产品微型化已是未来趋势，单位面积的元件密度随之前进在在质量要求不变的状况下，以往所运用的电镀镍金及化学镍金制程，已徐徐走向化学镍钯金）的范畴，不只提升IC载板内Layout数量，更可克服化学镍金制程中黑垫的发生。欧盟商场上之线路板厂家，pcb镍钯金表面处理需开端承当作废产品的收回处理本钱。同年7月进入欧盟商场的消费性电子产品约束某些有害物质用量，并拟定尺ROHS淮则以逐年下降方法禁用对环境发生影响之有害物，导致高温功课的无铅銲料被很多採用。化学镍钯金制程更能调配无铅銲料的运用。降低了黄金作为避险东西的价值而跌落，但全体调查仍然有逐年飙升的趋势。而上述各项因素均使外表处理转为化学镍钯金制程为目前之趋势。
标签：pcb镍钯金表面处理
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