深圳市坤钰精工科技有限公司
电 话：0755-27397671 0755-27397673
手 机：137 9858 4869
传 真：0755-27397637
地 址：深圳市宝安区福海街道塘尾村建安路20号安特工业园1部3楼2车间
邮 箱：kunyujingong001@163.com
网 址：http://www.szkyjg.cn/
pcb镍钯金表面的技术与资讯
发布时间：2018/7/25 0:00:00
pcb镍钯金表面是随著半导体技术持续进步，线路板产品微型化已是未来趋势，单位面积的元件密度随之提高在品质要求不变的状况下，以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程，已渐渐走向化学镍钯金的领域，不仅提升IC载板内数目，更可克服化学镍金制程中黑垫的产生。欧盟市场上之线路板厂家，需开始承担报废产品的回收处理成本。同年7月进入欧盟市场的消费性电子产品限制某些有害物质用量，并制定尺ROHS淮则以逐年下降方式禁用对环境产生影响之有害物，导致高温作业的无铅銲料被大量採用。虽近日因全球通货膨胀下滑，降低了黄金作为避险工具的价值而下跌，但整体观察依然有逐年飙升的趋势。而上述各项因素均使表面处理转为化学镍钯金制程为目前之趋势。pcb镍钯金表面处理在产品轻薄化过程中，其线路密集度势必向上提升，对于传统电镀镍金制程虽具有良好的打线接合能力，但其金厚度要求过高，在现今金价成本持续飙涨的状况下，市场接受度逐渐下降；加上电镀制程需设计电镀导线连接每条线路，故对于现今之高密度线路产品，传统电镀镍金制程势必受到严苛之考验。而化学镍钯金制程则不须连接导线bar，并且具有良好之均匀性；在打线的过程中，化学镍层为主要基地，故镍层硬度对于打线支撑力、结合强度之拉力试验将有影响性，而对于化学镍钯金制程中之镍层，为磷含量之合金，为求得最佳之打线信赖度，必须针对打线参数进行调整。
标签：pcb镍钯金表面处理
上一篇：
客户见证
下一篇：
厚钯金处理的合适与工艺镀金