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镍钯金:一种新的表面处理方式
发布时间:2022/7/26 0:00:00

      在PCB生产流程中,表面处理是吸尘重要的一项步骤之一。目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金、裸铜、OSP等,不同的表面处理方式优缺点也不尽相同。对于部分对线路板要求更加严格的用户来说,常见的表面处理并不能满足阻焊要求

  镍钯金,是一种非选择性的表面加工工艺,也是一种吸尘新的表面处理技术,其原理为在PCB铜层的表面镀上一层镍、钯和金,主要的工艺流程包括:除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干,每个环节之间都会经过多级水洗处理

  表面处理吸尘基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理,由此诞生了沉金、喷锡等常见工艺。

  与其他表面处理方式相比,镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势,因此可以应用于更加精密的PCB中,阻焊性能也更加优异。

  目前应用较为广泛的沉金工艺,原理为在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,以便长期保护线路板。镍钯金与沉金相比,需要在镍和金之间多加一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金做好充分准备。金就可以紧密地覆盖在钯上面,提供良好的接触面。

  由于镍钯金对板厂的制程能力有一定的要求,因此该工艺并不常见,导致很多企业找不到合适的板厂。

  标签:镍钯金


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