对于更密的布线，对于阻焊要求更高的PCB板，往往采用镍钯金这种表面处理工艺。镍钯金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后在镍层上通过氧化还原生成一层钯层，再通过置换反应在钯（透过钯层的微小缝隙与镍层发生置换反应）的表面镀上一层金。

　　镍钯金，是一种非选择性的表面加工工艺，也是一种新的表面处理技术，其原理为在PCB铜层的表面镀上一层镍、钯和金，主要的工艺流程包括：除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会经过多级水洗处理。

　　目前现有印制线路板（pcb）大多采用覆铜板，其表面基材采用铜箔形成，铜箔构成的铜层表面在空气中倾向于以氧化物的形式存在，会严重影响pcb的可焊性和电气性能。因此，需要对pcb进行表面处理。目前pcb表面处理工艺有：热风整平、有机防氧化、化学镍金、化学沉银、电镀镍金和化学镍钯金等。

　　与其他工艺相比，化学镍钯金具有增加布线密度、减小元件尺寸、长期可靠性、无铅焊接、焊接和金属丝键合可靠性高等优点；并且通过控制化学镀钯和浸金的厚度，能够满足金属丝键合、通孔插入式封装、表面组装技术等多种封装工艺的要求，因此具有良好的应用前景。

　　二、解决方案

　　然而对于化学镀镍/化学镀钯/浸金的工艺过程比较复杂，其终形成的是镍、钯和金的复合多金属层。限于工业生产的实际技术水平。

　　为了解决以上问题，我们提供了一种pcb化学镍钯金镀层专用表面处理剂，这种处理剂不仅仅能够对镀层孔隙深入清洗彻底清除残留杂质，同时能够对孔隙进行封闭以隔绝空气并阻止其他外来污染物进入，从根本上解决了由残留杂质和外界污染物导致的pcb镍钯金镀层变质的问题。，提其金表面的抗变色能力、耐腐蚀性能、降低焊接不良缺陷。

　　标签：镍钯金加工