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“化镍钯金”与“电镀镍金”区别在哪?
发布时间:2023/2/14 0:00:00

化镍钯金,就是再PCB打样中,采用化学的方法,在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干,每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种,其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。

  化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺,广泛的应用于硬质线路板(PCB),柔性线路板(FPC),刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中,同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。

  在PCB打样中,化学镍钯金与电镀镍金罚区别:

  电镀镍金,通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB板上,因为附着力强,又称为硬金;在PCB打样中,使用该工艺,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,能有效防止铜和其他金属的扩散,而且能适应热压焊与钎焊的要求。

  相同点:

  1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺;

  2.主要的应用领域是打线连接工艺,都应对中高端电子电路产品。

  不同点:

  缺点:

  1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺,相比较电镀镍金,其化学反应速率明显偏低;

  2.化学镍钯金的药水体系更为复杂,对生产管理和品质管理方面的要求更高。

  优点:

  1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺,减少引线排布空间,相比较电镀镍金而言,更能应对更精密,更高端的电子线路;

  2.化学镍钯金综合生产成本更低;

  3.化学镍钯金无尖端放电效应,在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;

  4.虽然化学镍钯金的反应速率较慢,但因其无需引线和电镀线连接,同样体积的槽体中同时生产的产品数量远远大于电镀镍金,因此综合产能上面有很大的优势。

  标签:镍钯金加工


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